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TDK新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产物系列

文章作者:服务支持 上传时间:2020-03-27

  TDK新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产物系列 • 包管基板弯曲5mm□□□□□,强度为模范规格的2.5 倍 TDK 株式会社(社长□□□:上釜健宏)新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产物系列□□□□□,该系列着重了正在基板封装后□□□□□,因为朋分基板等的压力形成的翘曲裂纹对策□□□□□,并将从2014 年7 月起早先量产。 敝社至今为止向来以高维系牢靠性产物为上风。为了正在车载单位这种苛苛的情况下不妨更安宁地行使积层陶瓷电容器□□□□,从而拓荒并量产了具有金属端子的MEGA CAP(迭容)产物及外部电极中内置有树脂的树脂电极产物。服务支持 这些产物具有三大特性□□□□□,并深受顾客好评。该三大特性是□□□□□:正在车载单位中因热轮回所导致的焊接裂纹对策、服务支持服务支持因振动和抨击所导致的元件毁伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。 敝社操纵正在此类车载用产物中教育的时间与本事□□□,采用有用缓解翘曲裂纹的发作来历亦即来自基板应力的外部电极构制□□□□,采选可有用缓解应力的树脂电极□□□,并操纵外部电极造成时间□□□□,告成地拓荒出了新系列树脂电极产物。服务支持服务支持 该系列产物与广泛的端子电极构制产物规格比拟□□□□□,可能包管2.5 倍的基板弯曲□□□,正在现实的广泛基板治理功课中不会发作翘曲裂纹。术语• 翘曲裂纹□□□:是指正在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后□□□□,因为插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等功课而导致基板变形□□□□□,因随之而形成的拉伸应力正在积层陶瓷电容器的底子元件上形成裂纹的不良地步闭键操纵• 正在治理基板(该基板焊接有行使于智妙手机、PC、电源、电视机、逛戏机、车载众媒体、基站等的积层陶瓷电容器)的操作中所务必的单位的翘曲裂纹对策或抗御闭键特性与上风• 有对策可对应已发作的翘曲裂纹• 不妨映现翘曲裂纹时的抗御• 包管基板弯曲5mm (是模范规格的2.5 倍)

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